Почему Kirin 9050 Pro с вертикальной компоновкой уступает Snapdragon, если пропускная способность — 125 ТБ/с?

Именно старший чип стал главным техническим аргументом линейки. Судя по материалам с презентации, Kirin 9050 Pro — первый процессор Huawei с «логическим складыванием»: вычислительные блоки уложены по вертикали и связаны межкристальными соединениями. В описаниях фигурирует пропускная способность между кристаллами 125 ТБ/с.

Huawei заявляет рост производительности на 31% и увеличение плотности транзисторов на 28%. Но это слова самой компании, а не результат одинаковых тестов с конкурентами.

Серия интересна не только процессором. В Pro Max и RS установлен двухслойный OLED-экран Tandem с заявленной пиковой яркостью 12 000 нит при 1% APL. Huawei обещает увеличение срока службы панели на 138%. У Pro Max камера — основной модуль на 50 Мп с переменной диафрагмой и телефото на 200 Мп с четырёхкратным зумом.

Как это работает

Представьте многоэтажную развязку: часть маршрутов проходит над другими, и машинам не нужно кружить по длинным объездным путям. «Логическое складывание» работает похоже — логические блоки лежат слоями и соединяются вертикальными каналами. Более короткие связи быстрее передают сигналы; заявленная межкристальная пропускная способность Kirin 9050 Pro — 125 ТБ/с.

Такой подход позволяет менять компоновку чипа, не упираясь только в уменьшение техпроцесса. Но цифра пропускной способности сама по себе не расскажет, как процессор ведёт себя в реальных приложениях, насколько греется и как долго держит пиковую скорость. Таких замеров в своде фактов нет.

В экране — другой вид многослойной конструкции. В Tandem OLED светоизлучающие слои уложены друг над другом; Huawei связывает это с яркостью 12 000 нит и заявленным ростом срока службы на 138%. Это отдельная технология дисплея, к процессору она отношения не имеет.

Цифры и цена

Продажи в Китае стартовали 1 октября в 12:08 через Huawei Mall, авторизованные магазины и маркетплейсы. По опубликованным ценам, базовый Mate 90 стоит 5999 юаней — около 75 тысяч рублей, Mate 90 Pro — 6999 юаней, или примерно 87,5 тысячи рублей. Mate 90 Pro Max оценили в 9499 юаней — около 119 тысяч рублей.

Коллекционное издание — 10 999 юаней, примерно 137,5 тысячи рублей, а Mate 90 RS — 12 999 юаней, около 162,5 тысячи рублей. Топовый RS с 16 ГБ оперативной памяти и 2 ТБ хранилища тянет на 18 999 юаней — примерно 237,5 тысячи рублей. Пересчёт сделан по ориентиру около 12,5 рубля за юань.

Тут важная оговорка: Kirin 9050 Pro стоит не во всех Pro Max. Версия с 12 ГБ памяти и 512 ГБ хранилища использует Kirin 9050, а вариант с 16 ГБ и 512 ГБ — уже Kirin 9050 Pro. Чтобы получить старший процессор, придётся брать более дорогую комплектацию или одну из старших моделей.

Где подвох

Китайские издания ZAKER и NetEase пишут, что, несмотря на «логическое складывание», Kirin 9050 всё ещё соответствует уровню «эквивалент 3 нм» и примерно на два года отстаёт от топовых Snapdragon. Это оценка китайских публикаций, а не результат единого сравнительного теста. Новая компоновка — важный инженерный шаг, но она не означает автоматического лидерства по скорости.

Есть и вопрос доступности. ZAKER сообщает, что первая партия Kirin 9050 может быть ограниченной из-за новой технологии, а запас устройств на старте — меньше, чем у Mate 80. Издание предполагает, что в первые месяцы модель будет трудно купить. Это прогноз, а не подтверждённая оценка количества смартфонов.

Китайские пользователи ругают цены старших версий: в материалах говорится о подорожании примерно на 1000 юаней на фоне удвоения цен на память. Отдельно обсуждают сегментацию линейки: базовые Mate 90 и Pro получили Kirin 9030 и 9035, а Kirin 9050 Pro оставили старшим конфигурациям. Вот и выходит, что покупатель платит не только за экран, камеры и корпус, но и за доступ к самой новой версии чипа.

А что в России

Прямых российских аналогов вертикальной укладки логических слоёв, описанной для Kirin 9050 Pro, в приведённых материалах не нашлось. Процессоры «Иртыш» планируют выпускать с зарубежными чипами и российской корпусировкой; о применении такой 3D-компоновки не сообщается. Инженерные образцы «Иртыша» ожидаются во втором квартале 2027 года, выход на рынок — в 2027–2028 годах.

Yadro разрабатывает процессор для базовых станций со сроком проекта 2028–2031 годы, но заявленные 12 нм и RISC-V не предполагают вертикального складывания слоёв. Российские ИИ-ускорители такую технологию тоже не заявляют; по данным свода, готовность ускорителей «Байкал Электроникс» ожидается к 2030 году.

Сам Kirin 9050 Pro и модели Mate 90 официально в России не представлены. Так что сравнить их по продажам и доступности на нашем рынке пока не выйдет.

Что для вас важнее в смартфоне — новая компоновка чипа или проверенная скорость в повседневных задачах?

#китай #наукаитехника #технологии #изобретения #лабораторияподнебесной