- Huawei подняла плотность Kirin 9050 Pro до 238 млн транзисторов на мм² без нового литографа
- Плотность выросла с 155 до 238 млн транзисторов на мм² за счет вертикальной компоновки логики
- Чип использует 5 млн сигнальных соединений между слоями, пропускная способность — 125 ТБ/с
- Kirin 9050 Pro установлен только в Mate 90 Pro Max и Mate 90 RS, базовая модель получила Kirin 9030
- Российские разработки сосредоточены на классических литографах 350 нм и 130 нм, а не на вертикальной компоновке
Один квадратный миллиметр Kirin 9050 Pro, по данным Sina Tech, вмещает 238 миллионов транзисторов — против 155 миллионов у предшествующей архитектуры. Huawei объясняет скачок не переходом на новый литографический процесс, а вертикальной компоновкой логики: блоки разместили слоями и связали между собой.
Что сделала Huawei
Первым смартфоном с таким чипом стал Huawei Mate 90 Pro Max. По данным IT Home, Kirin 9050 Pro — первый чип Huawei с технологией, которую компания называет «логическим складыванием». До этого её применяли только в складном смартфоне Mate XT 2.
Идея отвечает на простой вопрос: если транзисторы уже трудно уменьшать, можно ли иначе разместить больше логики на той же площади? Huawei складывает логические блоки друг над другом и соединяет их вертикальными переходами. Так на поверхности чипа помещается больше вычислительных элементов.
Это не означает, что в смартфоне появился новый литограф. Суть подхода — изменить компоновку и обмен данными между слоями. По оценке Sina Tech, рост плотности с 155 до 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр сопоставим с результатом трёх лет классического геометрического уменьшения техпроцесса.
!Huawei складывает логику вертикально — плотность растёт без литографа.
Как это работает
Представьте многоэтажное здание: раньше помещения приходилось расширять в стороны, а теперь часть этажей разместили друг над другом. Вертикальные соединения работают как лифты между этажами — помогают данным быстрее попасть к нужному блоку.
По данным издания «Пэнпай синьвэнь» и аналитического издания «Хусю», чип использует пять миллионов сигнальных соединений между слоями, а общее число связей превышает 50 миллионов. Пропускная способность обмена между кристаллами достигает 125 терабайт в секунду. В «Хусю» также сообщают, что задержка критического пути снизилась более чем на 30%.
Такой подход может сокращать ожидание между вычислительными блоками. Но сама плотность ещё не говорит, насколько быстрым будет смартфон в каждой задаче: на результат влияют программное обеспечение, охлаждение и то, умеет ли приложение использовать возможности чипа.
Цифры и цена
По данным издания «Куай кэдзи», производительность системы Mate 90 Pro Max выросла на 31% относительно предыдущего поколения. Утверждается, что процессор имеет девять ядер и 16 потоков, а многопоточная производительность увеличилась на 23%. Для графического блока заявлен прирост на 40%, для нейропроцессора — на 140%.
По данным Sina Tech, при одинаковой производительности энергопотребление нейропроцессора снизилось на 66%, графического блока — на 58%, а производительных ядер процессора — на 41%. Это цифры из публикаций о запуске; они не означают одинакового выигрыша во всех приложениях.
В лабораторных тестах Geekerwan, пересказанных в своде, Mate 90 Pro Max запускал игру «Юаньшэнь» в разрешении 890p при потреблении 4,2 ватта. Там же указаны аккумулятор ёмкостью 6800 миллиампер-часов и время работы 9 часов 56 минут. Для другой игры, «Минчао», сообщается разрешение 648p. Это напоминает: игровой результат зависит от конкретной игры и режима запуска.
Цены на серию Mate 90, по данным на 1 октября 2026 года, начинаются с 5999 юаней за базовую модель — примерно 74 988 рублей при условном курсе 12,5 рубля за юань. Mate 90 Pro стоит от 6999 юаней, или около 87 488 рублей; Pro Max — от 9499 юаней, или примерно 118 738 рублей.
Версия Pro Max «Дяньцан» начинается с 10 999 юаней — около 137 488 рублей, а Mate 90 RS — с 12 999 юаней, или примерно 162 488 рублей. Топовая конфигурация RS с 16 гигабайтами оперативной памяти и 2 терабайтами накопителя стоит 18 999 юаней — около 237 488 рублей. Это пересчёт указанных цен, а не оценка российских розничных цен.
В материалах к запуску также говорится, что стартовые версии подорожали на 1000–1500 юаней относительно прошлого поколения. По временной шкале Sohu, закупочная цена комплекта памяти на 12 гигабайт и 256 гигабайт выросла примерно с 500 до 2200 юаней. Huawei объясняет повышение стоимости памятью; точной разбивки цены смартфона по компонентам нет.
Где подвох
Главное ограничение заметно уже в линейке: по отзывам и обзорам, собранным в своде, Kirin 9050 Pro достался только Mate 90 Pro Max и Mate 90 RS. Базовый Mate 90 использует прошлогодний Kirin 9030. Обозреватели называют такой подбор комплектаций точным разделением моделей: новая технология становится аргументом для дорогих версий.
Есть вопросы и к игровым тестам. По испытаниям Geekerwan, наиболее заметная энергоэффективность проявляется в играх, работающих в HarmonyOS напрямую. При запуске через транслятор преимущество уменьшается, а «Минчао» работает лишь в разрешении 648p. Значит, цифры одного теста не стоит переносить на весь каталог игр.
Критика касается и позиционирования. Издание «Хусю» замечает, что дорогой флагман сам по себе не становится молодёжным продуктом, если аксессуары и функции рассчитаны на узкую аудиторию. Это оценка журналистов, а не технический недостаток чипа. Практический вопрос для покупателя проще: нужна ли ему именно старшая модель, если главная новинка установлена не во всей серии?
А что в России
Прямых российских аналогов технологии LogicFolding в предоставленном блоке не найдено. Российские разработки сосредоточены на классических литографических установках: ЗНТЦ уже производит фотолитограф с нормами 350 нанометров, а установка на 130 нанометров, по заявленному плану, должна пройти испытания до конца 2026 года; серийные поставки планируют контрактовать в 2027 году.
Также в 2026 году заявлено начало работ над литографом на 90 нанометров. Эти проекты развивают производство оборудования для фотолитографии, тогда как Huawei увеличивает плотность за счёт вертикальной компоновки логики. Это разные инженерные пути, и прямого сравнения их результатов в своде нет.
Данных о продажах Mate 90 или Kirin 9050 Pro в России и о планах локализации LogicFolding нет. Точных данных о российских устройствах с этой технологией тоже нет.
Какой подход вам кажется перспективнее: уменьшать нормы литографии или размещать логику слоями?
#китай #наукаитехника #технологии #изобретения #лабораторияподнебесной
Продолжение, новые материалы и обсуждение в комментариях — на нашем канале «Лаборатория Поднебесной».
Читать на Дзене → Подписаться